记忆体推升iPhone 18系列成本,AI与定价成换机关键
根据TrendForce最新手机产业研究指出,Apple自2026年起将调整产品发表节奏,拆分为秋季与春季两波。今年秋季将由旗舰款iPhone 18 Pro、Pro Max 以及最受瞩目的首款折叠机iPhone 18 Fold (暂名)领衔登场;至于iPhone 18基本款与其他延伸机种,则预计延后至2027年第一季才与市场见面。
作为本次发表会最大亮点的iPhone 18 Fold,有望凭藉Apple强大的品牌号召力带动销售。不过,由于该手机今年的出货时间预估较晚,加上初期产出与备货有限,对于拉抬整体折叠手机在智慧手机市场渗透率的效果无法立竿见影,预估2026年全球折叠手机的占比仍将维持在2%左右。
硬体规格实用优化:散热、拍照、电池迎来亮点
TrendForce表示,Apple即将发表的秋季三款新机,虽然在处理器、散热架构、光学系统上均有优化,但整体而言较缺乏令人惊艳的颠覆性升级,其核心规格调整如下:
- 2nm处理器效能更强:全面导入TSMC 2nm制程的 A20 Pro处理器,为端侧AI运算提供更强大的算力基础,并同步改善功耗。
- 晶片散热技术升级:记忆体封装架构由InFO转为WMCM,缩短讯号传输路径,改善过往手机在高负载运算时的发烫问题。
- 高刷萤幕更省电:萤幕面板升级至LTPO+规格,在维持流畅高刷新率的同时,进一步降低显示系统的耗电。
- 首配机械式可变光圈:Pro系列主镜头首次配备机械式可变光圈,提升光学景深控制力与全场景曝光的动态范围
- 电池容量与续航提升:受惠于内部机构空间优化,新机电池容量皆有所提升,其中Pro Max因机身空间较大,续航力升级较为明显。
值得注意的是,iPhone 18 Fold为了在纤薄设计与实用性间取得平衡,首款折叠机在硬体上做了务实取舍;其中镜头配置为双镜头,并改采传统电容式指纹辨识。
预估iPhone 18系列定价涨幅将落在10-20%
然而,记忆体价格自2025下半年起进入超级上行周期,对新机成本冲击剧烈。以Pro 256GB机型为例,2026年第三季的记忆体成本较去年同期增加近400%,尽管Apple积极展开对其他零组件的议价,但仍难有效平抑整体BOM cost压力。
面对居高不下的成本压力,Apple上调终端售价已势在必行。不过,考量全球总体经济疲软、消费性支出趋于保守,加上逆势扩大既有版图的战略考量,TrendForce研判Apple此次将采取较温和的调价机制,预估新机涨幅将控制在10-20%之间,透过适度让利以维系市场份额。至于备受瞩目的首款折叠手机Fold系列,不仅挟带折痕优化的技术突破,更兼具首代产品的定价指标意义,预估起始售价将落在2,099至2,299美元之间,顶规配置更不排除突破3,000美元大关。
TrendForce分析,在硬体成本居高不下的环境下,未来 Apple Intelligence 云端服务与软体订阅将加速挹注获利,这也将成为Apple维系整体获利结构的关键战略。



